環境変数HSIM_64に1をセットする事で，64bit版HSIMを利用可能である．
% setenv HSIM_64 1 # csh. tcsh
% export HSIM_64=1 # ksh, bash
これさえあれば，チップレベルのシミュレーションも怖くない！
試しにやってみた．
[11:00]% export HSIM_64=1
[11:00]% hsim
================
**************************************************************************
ERROR : amd64/bin/hsim is not installed under
/mnt/cad/synopsys/hsim_vE-2010.12/hsimplus/platform
and no compatible binary can be found
**************************************************************************
[11:00]%
orz
amd64のバイナリをインストールしてもらおう…
2013年2月8日金曜日
HSPICE/HSIMでRC Reductionを行う(.OPTION SIM_LA/.PARAM HSIMPOSTL)
ポストレイアウトシミュレーションを行う場合，レイアウトから大量のRCが抽出されるためシミュレーションに時間がかかる．HSPICEでは，ネットリスト中の大量のRCを縮約(Reduction)する事でノード数を減らし，シミュレーションを高速化することができる．この場合，SIM_LAオプションを利用する．LAとはLinear Accelerationの略である．
.OPTION SIM_LA = value
valueは[PACT | PI | 0 | 1 | 2]を取り，以下の対応となる．
PACT: PACT(Pole Analysis via Congruence Transforms)アルゴリズムでRC Reductionを行う．PACTアルゴリズムでは，DCでの特性を完全に合わし，同時に指定された周波数f0以下の範囲に存在する極を保存するようにReductionを行う．以下に示すPIより高精度．
f0はLA_FREQオプションで以下のように指定する．
.OPTION LA_FREQ=value
valueが0である場合，Cの情報は消えてしまう．
PI: RCネットワークから等価パイ型モデルを作る．
0: SIM_LAオプションを無効にする(default)．
1: PACTを有効にする(.OPTION LA_FREQ=PACTと同じ)．
2: PIを有効にする(.OPTION LA_FREQ=PACTと同じ)．
HSIMの場合，SIM_LAオプションではなく，変数HSIMPOSTLを指定する事でRC Reductionを行う．
.PARAM HSIMPOSTL = value
valueは[0 | 1 | 2 | 3]を取り，以下の対応となる．
0: RC Reductionを無効にする．
1: RC Reductionを有効にする．
2: RC Reductionを有効にする．
このオプションは，一つのネットに大量のMOSFETのドレイン/ソースがつながっているときに有効．
3: RC Reductionを有効にする．
このオプションは，RC Reductionを行う閾値となる電圧を1mVから10mVに緩和することで，より高速にポストレイアウトシミュレーションを実行可能にする．
マニュアルを読む限り，HSIMのRC Reductionはメモリーやデジタル回路のクロックツリーのシミュレーションを対象としている様だ．従ってHSPICEとは異なり，周波数ドメインの事はあまり考えていないようだ(要調査)．
.OPTION SIM_LA = value
valueは[PACT | PI | 0 | 1 | 2]を取り，以下の対応となる．
PACT: PACT(Pole Analysis via Congruence Transforms)アルゴリズムでRC Reductionを行う．PACTアルゴリズムでは，DCでの特性を完全に合わし，同時に指定された周波数f0以下の範囲に存在する極を保存するようにReductionを行う．以下に示すPIより高精度．
f0はLA_FREQオプションで以下のように指定する．
.OPTION LA_FREQ=value
valueが0である場合，Cの情報は消えてしまう．
PI: RCネットワークから等価パイ型モデルを作る．
0: SIM_LAオプションを無効にする(default)．
1: PACTを有効にする(.OPTION LA_FREQ=PACTと同じ)．
2: PIを有効にする(.OPTION LA_FREQ=PACTと同じ)．
HSIMの場合，SIM_LAオプションではなく，変数HSIMPOSTLを指定する事でRC Reductionを行う．
.PARAM HSIMPOSTL = value
valueは[0 | 1 | 2 | 3]を取り，以下の対応となる．
0: RC Reductionを無効にする．
1: RC Reductionを有効にする．
2: RC Reductionを有効にする．
このオプションは，一つのネットに大量のMOSFETのドレイン/ソースがつながっているときに有効．
3: RC Reductionを有効にする．
このオプションは，RC Reductionを行う閾値となる電圧を1mVから10mVに緩和することで，より高速にポストレイアウトシミュレーションを実行可能にする．
マニュアルを読む限り，HSIMのRC Reductionはメモリーやデジタル回路のクロックツリーのシミュレーションを対象としている様だ．従ってHSPICEとは異なり，周波数ドメインの事はあまり考えていないようだ(要調査)．
2013年2月3日日曜日
Calibre LVSでNetlist Extractionに失敗する(抽出素子を選択する)
Calibre LVS (Interactive)にてNetlist Extractionに失敗するとき，もしくはCalibre LVSでトランジスタが抽出されないときは，Calibreのオプションをチェックすると良いらしい．Calibre Interactiveのメニューから，[Setup]→[Netlist Export]を選択すると，以下のメニューが出てくる．
例えばSchematic viewおよびCDL viewからセルおよび素子を抽出するのであれば，View Listに[auCdl schematic]と入力すると，指定したviewの素子が抽出される．逆に言うと，View Listに抽出対象のViewが指定されていなかったら，Netlist Extractionに失敗に失敗するか，動作はするものの素子が抽出されなくなる．
某65nmプロセスでLVSができなくて困っていたが，ココをいじると直るよ！と教えてもらった．AnalogArtistを再起動すると元に戻ってしまうので，どこかにデフォルト値が保存されているのかもしれない．
例えばSchematic viewおよびCDL viewからセルおよび素子を抽出するのであれば，View Listに[auCdl schematic]と入力すると，指定したviewの素子が抽出される．逆に言うと，View Listに抽出対象のViewが指定されていなかったら，Netlist Extractionに失敗に失敗するか，動作はするものの素子が抽出されなくなる．
某65nmプロセスでLVSができなくて困っていたが，ココをいじると直るよ！と教えてもらった．AnalogArtistを再起動すると元に戻ってしまうので，どこかにデフォルト値が保存されているのかもしれない．
2013年2月2日土曜日
Calibre LVSでショートを見つける
Calibre LVSでショートが見つかった場合，2つのネットは1つのネットとして扱われてしまう．ショートしたネットを複数のネットとして扱うには，以下のオプションをつけると良いらしい．
LVS ISOLATE SHORTS YES BY LAYER
BY LAYERをつける事で，どのレイヤーでショートしているかがわかるようだ．
他には，どのセルでショートしているかがわかるBY CELL，レイヤーおよびセルの情報を出すALSOオプションがある．
Calibre Verificationのマニュアルが参考になる．
LVS ISOLATE SHORTS YES BY LAYER
BY LAYERをつける事で，どのレイヤーでショートしているかがわかるようだ．
他には，どのセルでショートしているかがわかるBY CELL，レイヤーおよびセルの情報を出すALSOオプションがある．
Calibre Verificationのマニュアルが参考になる．
Calibre ® Verification User’s Manual, 2010, p369
2013年1月27日日曜日
シリサイド サリサイド ポリサイド
シリサイドとサリサイドがごっちゃになったので，備忘録的にメモ．ポリサイドもあるよ！
・シリサイド
シリコンと金属の化合物をシリサイド(Silicide．より正確にはメタルシリサイド)と呼ぶ．コバルト(Co)やニッケル(Ni)とシリコンの化合物が微細プロセスではよく使われる．
ポリシリコンや拡散はVIAを通じて上部のメタルに接続されるが，Siでできているポリシリコンや拡散に金属のVIAを直接接続すると，接合部(ジャンクション)の仕事関数が大きく，抵抗が大きくなる．従ってシリサイド化する事で仕事関数を小さくする事で，接合抵抗を軽減できる．
多結晶シリコンよりも抵抗が低く，ポリ配線，拡散配線の抵抗を減らすことができる．メタルと比べると高温でも安定であるため，高温でアニールする必要のあるトランジスタの電極で使われる．
・ポリサイド
ポリサイドは(POLYsilicon siliCIDE)の略で，ポリシリコンゲート上に生成するシリサイドの事である．
シリサイドはポリシリコンよりも抵抗が低いのでゲート電極の抵抗を減らすことができる．
・サリサイド
サリサイドは(Self Aligned siliCIDE)の略で，自己整合で作られるシリサイドの事を，特にサリサイドと呼ぶ．ポリシリコンだけでなくトランジスタの拡散領域にシリサイドを生成する時に利用する．
くどいが，ポリシリコンの上にシリサイドを作った物がポリサイド，ポリシリコンと拡散両方に自己整合的にシリサイドを作ったものをサリサイドと呼べばよさそうである．
・シリサイド
シリコンと金属の化合物をシリサイド(Silicide．より正確にはメタルシリサイド)と呼ぶ．コバルト(Co)やニッケル(Ni)とシリコンの化合物が微細プロセスではよく使われる．
ポリシリコンや拡散はVIAを通じて上部のメタルに接続されるが，Siでできているポリシリコンや拡散に金属のVIAを直接接続すると，接合部(ジャンクション)の仕事関数が大きく，抵抗が大きくなる．従ってシリサイド化する事で仕事関数を小さくする事で，接合抵抗を軽減できる．
多結晶シリコンよりも抵抗が低く，ポリ配線，拡散配線の抵抗を減らすことができる．メタルと比べると高温でも安定であるため，高温でアニールする必要のあるトランジスタの電極で使われる．
・ポリサイド
ポリサイドは(POLYsilicon siliCIDE)の略で，ポリシリコンゲート上に生成するシリサイドの事である．
シリサイドはポリシリコンよりも抵抗が低いのでゲート電極の抵抗を減らすことができる．
・サリサイド
サリサイドは(Self Aligned siliCIDE)の略で，自己整合で作られるシリサイドの事を，特にサリサイドと呼ぶ．ポリシリコンだけでなくトランジスタの拡散領域にシリサイドを生成する時に利用する．
くどいが，ポリシリコンの上にシリサイドを作った物がポリサイド，ポリシリコンと拡散両方に自己整合的にシリサイドを作ったものをサリサイドと呼べばよさそうである．
2013年1月23日水曜日
HSPICEで動作点解析(.op)の結果をファイルに出力する(.option opfile)
HSPICEの動作点解析(.op)の結果はデフォルトでは標準出力に出力されるが，これをファイルに出力するにはopfileオプションを使う．
.option opfile = value
valueは0から2の数字で，それぞれ
0: 標準出力に出力(default)
1: 単一のdesign.dp#に出力
2: 個別のdesign.dp#に出力
valueは0から2だよと言っておきながら，マニュアルには以下のようにある．.option opfile=3にするとどうなるのだろう．．．
なお，HSPICEの動作点解析.opはデフォルトでは時間0sにおけるDC特性を解析するのだが，時間を指定する事で任意の時刻の動作点解析ができるようだ(実際には未確認)．
.op format time format time [interpolation]
たとえば5ns地点の動作点解析は以下のようにすればよいらしい．
.op 5ns
.option opfile = value
valueは0から2の数字で，それぞれ
0: 標準出力に出力(default)
1: 単一のdesign.dp#に出力
2: 個別のdesign.dp#に出力
valueは0から2だよと言っておきながら，マニュアルには以下のようにある．.option opfile=3にするとどうなるのだろう．．．
When used with multiprocessing (-mp) .OPTION OPFILE=1 or 2 is valid (3 is ignored).
なお，HSPICEの動作点解析.opはデフォルトでは時間0sにおけるDC特性を解析するのだが，時間を指定する事で任意の時刻の動作点解析ができるようだ(実際には未確認)．
.op format time format time [interpolation]
たとえば5ns地点の動作点解析は以下のようにすればよいらしい．
.op 5ns
2013年1月14日月曜日
IEEE pdfXpressの上限を超えてPDFのチェックを行う方法
IEEE Xplorerにアーカイブされる論文は，IEEE pdfXpressをつかってIEEEの形式に合致しているか調査する必要がある(必要のない緩い学会もある)．pdfXpressは同一タイトルに対して3回しかチェックすることができない．FAQをみてみると
The maximum number of PDF Checks has been reached. Can I have more?If you have not reached the maximum number of Source File Conversions, you may submit your source file(s) for conversion. If that maximum is reached also, simply select "Request Manual Conversion" or "Request Technical Help". You will be contacted by a member of our experienced Technical Support staff.
PDFがだめならソースをアップロードして，それでも上限を超えたらテクニカルサポートを呼んでね！とある．これはめんどくさい．
上限以上のファイルをチェックするには，シンプルに"Create New Title"を押し，同じタイトルでもう一つのPaper IDを取得する方法がある．
図の様に，上限を超えた4つ目のバージョンをチェックできる．PDFなんて高々数MBだし，チェックにそれほど負荷がかかるとも考えられないし，無制限にチェックできればいいのにと思う．
なお，IEEE pdfXpressでは，用紙サイズのチェックはしていない模様．IEEEに投稿するときは，米国に合わせてLetterサイズで出力するように注意！
IEEEのオンラインコピーライトが取得できない時の対処法
IEEEのオンラインコピーライトトランスファー ではまったので備忘録としてメモ．
IEEE Xplorerに論文がアーカイブされる場合，著作権(コピーライト)をIEEEに譲渡する必要がある．IEEEのコピーライトフォームのデフォルトは英語だが，多言語に対応しており日本語も選択できる．
なぜ日本語ではだめなのでしょうね．
IEEE Xplorerに論文がアーカイブされる場合，著作権(コピーライト)をIEEEに譲渡する必要がある．IEEEのコピーライトフォームのデフォルトは英語だが，多言語に対応しており日本語も選択できる．
しかし，フォームを埋めていき最後に[続行(Continue)]を押しても，次のページに遷移しない(Opera 12.12)．
この場合，メニュー上部に移動しEnglishを選択すると，
フォームが英語になる．
この状態で[Continue]を選択すると，最終的な著作権譲渡の誓約書が発行される．
なぜ日本語ではだめなのでしょうね．
学会によってはシンプルにPDF
やWordのテンプレートを送ってくれるところもあるのだが，わざわざめんどくさいオンラインでやる場合，覚えておくと便利かも．
2013年1月6日日曜日
【・・dynabook SS RX2のキーボードを交換する
2年前にdynabook RX2のキーボードを交換したのだが，2年間の酷使の結果キーごとに打ち心地が変わってきてしまった．どうもメンブレンが痛んできたようだ．また，中性洗剤では落ちない汚れもついてしまった．
仕方がないので，再度RX2のキーボードを交換する事にした．今回もYahoo! Auctionでキーボードを落札した．送料込みで2500円だった．
2年間使い続けたキーボード(下)と新たに落札したキーボード(上)．RX2本体の両面テープに一部持って行かれてしまったが，どうもパーツ番号からして別物らしい．
なお，固定は両面テープなので，キーボードを剥がすとキーボードを固定するアルミ板がグニャグニャになる．したがって一度剥がしたキーボードは再利用できないと考えた方がよい．
キーボードを交換する場合，HDDと本体基板の間の隙間からフレキシブルケーブルを通す必要がある(写真中央の黒いフレキシブルケーブル)．キーボードの固定は両面テープなので，先にフレキシブルケーブルを刺してからキーボードを貼り付けないと，貼り付けた後でフレキシブルケーブルがうまく刺さらないというオチになりかねないので注意(そして前述の通り，やり直しはきかないと考えた方がよい)．
張り直した結果．見た目も綺麗になったし，小気味よい打ち心地も回復して上等である．小さくて軽くてキーボードよくてバッテリーも長持ちなので，論文書きマシンには最高である．あとはプロセッサのパワーがもう少しあればいいのだが…
仕方がないので，再度RX2のキーボードを交換する事にした．今回もYahoo! Auctionでキーボードを落札した．送料込みで2500円だった．
2年間使い続けたキーボード(上)と新たに落札したキーボード(下)．写真ではわかりづらいが，微妙に色合いが違う．
なお，固定は両面テープなので，キーボードを剥がすとキーボードを固定するアルミ板がグニャグニャになる．したがって一度剥がしたキーボードは再利用できないと考えた方がよい．
キーボードを交換する場合，HDDと本体基板の間の隙間からフレキシブルケーブルを通す必要がある(写真中央の黒いフレキシブルケーブル)．キーボードの固定は両面テープなので，先にフレキシブルケーブルを刺してからキーボードを貼り付けないと，貼り付けた後でフレキシブルケーブルがうまく刺さらないというオチになりかねないので注意(そして前述の通り，やり直しはきかないと考えた方がよい)．
2012年12月31日月曜日
タッチパッドにテフロンシートを貼る
愛用している【・・dynabook SS RX2のタッチパッドのコーティングがはがれ，所々滑りが悪くなってきた．元々はさらさらした滑りだったのだが，ツルツルになり滑りが悪い．
この問題を解決するために調べたところ，タッチパッドにテフロンシートを貼ることで滑りを改善する事ができるらしい．
http://www.amazon.co.jp/gp/product/B0056EWK6M/
KAWADAのテフロンシートを買ってみた．Amazonで945円．上記写真では黄色だが，実物はほぼ透明である．剥離すると分厚いシートと薄いシートに分離できるが，薄いシートの方がテフロンシートだと思われる(粘着面があるので)．
張り替えた結果だが，指がさらさらしている状態では摩擦も少なく上等だが，汗ばむとツルツルと抵抗を感じるのが残念．ただしコーティング剥げ状態よりは具合はよい．945円で延命ができたと考えれば，上等かと思われる．
結構大きいので，もう一回り小さいものでも良いかもしれない．いずれにせよ，おすすめ．
http://www.amazon.co.jp/KAWADA-TZ13-ハード・テフロンシート-Mini-Z用/dp/B005DJP9TA/ref=pd_sim_sbs_hb_1
この問題を解決するために調べたところ，タッチパッドにテフロンシートを貼ることで滑りを改善する事ができるらしい．
http://www.amazon.co.jp/gp/product/B0056EWK6M/
KAWADAのテフロンシートを買ってみた．Amazonで945円．上記写真では黄色だが，実物はほぼ透明である．剥離すると分厚いシートと薄いシートに分離できるが，薄いシートの方がテフロンシートだと思われる(粘着面があるので)．
張り替えた結果だが，指がさらさらしている状態では摩擦も少なく上等だが，汗ばむとツルツルと抵抗を感じるのが残念．ただしコーティング剥げ状態よりは具合はよい．945円で延命ができたと考えれば，上等かと思われる．
結構大きいので，もう一回り小さいものでも良いかもしれない．いずれにせよ，おすすめ．
http://www.amazon.co.jp/KAWADA-TZ13-ハード・テフロンシート-Mini-Z用/dp/B005DJP9TA/ref=pd_sim_sbs_hb_1
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