IC Compilerで矩形以外のフロアプランを使う(initialize_rectilinear_block)

IC Compiler でフロアプランを作成するとき，create_floorplan コマンドを使うが，これは長方形のフロアプランしか作成できない．長方形以外のフロアプランを作るときは initialize_rectilinear_block コマンドを使う．

initialize_rectilinear_block
[-bottom_io2core distance]
[-control_type ratio | length]
[-core_side_dim { side_a side_b side_c side_d [side_e side_f]}]
[-core_utilization ratio_val]
[-flip_first_row]
[-keep_io_place]
[-keep_macro_place]
[-keep_std_cell_place]
[-left_io2core distance]
[-no_double_back]
[-orientation N | W | S | E ]
[-right_io2core distance]
[-row_core_ratio ratio_val]
[-shape L | T | U | X]
[-start_first_row]
[-top_io2core distance]
[-use_current_boundary]
[-use_vertical_row]

例えばL字型のフロアプランであれば，以下のようにする．

initialize_rectilinear_block
-control_type length
-core_side_dim { side_a side_b side_c side_d }
-shape L
length オプションにした場合， side_a side_b side_c side_d は長さ(um)を指定する．ratio オプションにした場合，side_a side_b side_c side_d は4辺の比率となり -core_utilization で指定した Utilization を満たす様にサイズを自動的に調節する．
形は，-shape オプションでL字，T字，U字，X字が選択できる．頂点の数は形に寄って変わる．

T字，U字，X字の場合は以下のように指定する．
-core_side_dim { side_a side_b side_c side_d  side_e side_f}

回転角は -orientation オプションで N (0°)，W(90°)， S(180°)，E(270°)と選択できる．

H型などさらに複雑なフロアプランは，create_boundary コマンドで生成できる．

詳細はマニュアル(IC Compiler Design Planning User Guide)…と思いきや，マニュアルには「詳細は ICC で man を開くように」と書いてある．

ゲートレベルシミュレーションにおけるFFのリセット

リセットのない FF のゲートレベルシミュレーションを行うと，初期値がないので X が伝搬してしまう．Verilog HDL では force / release を使い値の強制設定と解除が可能であるが，うまく force / release しないと X の伝搬を防ぐ事ができない．特に実負荷シミュレーションではクロックスキューもあるので，release のタイミングと実際にクロックが入るタイミングがずれる問題もある．

普通に force / release してもうまくいかない時の対策
・複数サイクルにかけて force を入れる
・FF のデータ入力だけでなく出力端子にも force を入れる

以下のようなPerlスクリプトを書いて，DATA端子とQ端子を探し force / release していました．

#!/bin/perl open (IN,"$ARGV[0]"); @INA=<IN>; @DATAA; # find wires connecterd to DFF for(my $i=0;$i<scalar(@INA);$i++){ if($INA[$i] =~ /\.DATA/) { @sparray = split(/\s+/,$INA[$i]); for(my $k=0;$k<=$#sparray;$k++){ if($sparray[$k] eq "\.DATA") { push (@DATAA, $sparray[$k+2]); } } } if($INA[$i] =~ /\.Q/) { @sparray = split(/\s+/,$INA[$i]); for(my $k=0;$k<=$#sparray;$k++){ if($sparray[$k] eq "\.Q") { push (@DATAA, $sparray[$k+2]); } } } } # print force for(my $i=0;$i<=$#DATAA;$i++){ printf("force TOP.$DATAA[$i]=0;\n"); } printf("\#10\n"); for(my $i=0;$i<=$#DATAA;$i++){ printf("release TOP.$DATAA[$i];\n"); } force / release の使い方はこちら． http://kawaiihaseigi.blogspot.com/2017/07/verilog-force.html

IC Compilerにおけるderive_pg_connectionの順番

IC Compiler で電源を定義し回路(スタセル，マクロ)の電源ポートと接続するために
 derive_pg_connection コマンドを利用する．多電源回路では複数回コマンドを呼び出す必要があるが，スタセルの電源に接続したい電源名を最初に宣言する必要がある．

例えばVDDCとVDDMがあり，スタセルのVDDにVDDC配線を接続する場合は，
derive_pg_connection -power_net {VDDC} -power_pin {VDD} -ground_net {VSS} -ground_pin {VSS}
derive_pg_connection -power_net {VDDM}
とする．
もし
derive_pg_connection -power_net {VDDC}
derive_pg_connection -power_net {VDDM} -power_pin {VDD} -ground_net {VSS} -ground_pin {VSS}
と逆にすると，preroute_standard_cells コマンドでスタセルの電源レールを引いた時にVDDMとVSSのレールができてしまう．

preroute_standard_cells を -net オプションをつけずに実行すると，デフォルトで電源とグラウンドのネットを使うとあるので，どうも一番最初に宣言した -power_net を回路の電源と認識するようだ．preroute_standard_cells コマンドで電源ネットを明示的に指定するためには以下のようにすれば良さそうだが未検証
preroute_standard_cells -net {VDDC VSS}

IC Compilerでホールド違反を回避できない時に気をつける事

(1) ホールド違反を回避しながら再配線する
set_fix_hold [all_clocks]
route_opt -incremental -only_hold_time

(2) focal_optを実行する
focal_opt -hold_endpoints all -register_to_register

focal_optはトポロジベースのポストルート最適化コマンドで，セットアップ違反，ホールド違反，DRC 違反などを回避可能だそうだ．ポストルート最適化なので route_opt のあとに実行する．

(3) コア面積の余裕を確認する
コア面積に十分余裕がないとホールド違反回避バッファを入れられないので，いくら
route_opt -incremental -only_hold_time
を実行してもホールド違反を回避できない．

create_floorplan で Utilization が 0.8 だから大丈夫？そんなことはなくて，TAP セル，Endcap セル，Tie セルなどがどんどん入るので余裕はない．さらにTiming Driven P&R では駆動力が足りない場合はより大きなセルに入れ替えたりパスを分割(path-spliting)して駆動力を確保するのでますます余裕はなくなる．

ある回路では，初期の Utilization が54.8%だったのに，配置配線後の実際のUtilizationは87.1%になっていた．

Utilizationは以下のコマンドで評価できる．
report_placement_utilization

HSPICEにおける非収束(Non-Convergent)の原因と対策

マニュアルを訳しただけです．

HSPICEでなんで収束しないの？そもそも収束って何？と言う人はSPICEの動作原理について勉強するといいかも．

[原因]
#0 回路構造の確認
回路にフローティングが存在すると，その点の電圧を決定できないために非収束となる．すべてのノードがなんらかしらの素子を経由しながら電源もしくはグラウンドに接続されている事を確認する．

#1 初期値の設定
安定状態が複数ある回路の場合，初期値を自動的に決められない．特にリングオシレータやフリップフロップは初期値を一意に決められない．その場合，.ic コマンド(initial condition)を使い初期値を与える必要がある．

#2 不適切なモデルパラメータの導入
物理モデルパラメータに沿わないパラメータを導入した結果，ソースドレイン電流や容量特製に不連続が発生する事がある．これはinitial timestep too smallエラーを引き起こす．

#3 PN結合の高抵抗
BJTやMOSFETのPN結合は高いオフ抵抗を持つ．このオフ抵抗が非収束の原因となる．HSPICEでは，.option gmindc .option gminを設定する事で，これらの素子に自動的に抵抗を挿入し収束可能性を向上する．

[対策]
#1 すべてのオプションを消して，HSPICEの標準の収束アルゴリズムを動かしてみる．

#2 .nodesetや.icを用いて初期値を適切に与える．

#3 デジタル回路であるなら，シンボリック動作点解析アルゴリズムを利用する．
.option symb=1

#4 ITL1とITL2を200から500の範囲で増やす．
.option ITL1=300 ITL2=300

#5 収束アルゴリズムを変える．HSPICEは標準でDCON=1,2とアルゴリズムを変え，
最終的にconverge=1を選ぶ．これでも収束しない場合設定で変えてやる．また
gmindcの値を小さくする(ただし1e-9より小さくしてはいけない)
.option converge=2 gmindc=1e-11
.option converge=3 gmindc=1e-11

#6 2 DC バイアスポイントによる方法もあるが，よくわからなかった．非収束の原因となるデバイスをオフにしてバイアスポイントを求め，次にこの素子をオンにしてバイアスポイントを求めるのだろうか．

HSPICEの性能を上げる10のtips

SynopsysのBlogを直訳したものです．
10 tips to improve performance using HSPICE

#1 HSPICEの収束性を上げるためにrun levelを適切に設定する．
.option runlvl = 1|2|3|4|5|6

#2 High Performance Parallel(HPP)オプションを使い，マルチスレッドで高速化する．
% hspice [file].sp -mt [numCPU] -hpp

あまりたくさんのCPUを指定しても速くならない．2～4CPU程度

#3 分散コンピューティング(Distributed Computing)オプションを使い，マルチマシンで高速化する
% hspice [file].sp -dp [numCPU]

分散コンピューティングのための事前に設定が必要．

#4 ポストレイアウトシミュレーションの場合， RC 縮約を使う．
.option sim_la

#5 ワイルドカードを使ってすべてのノードの電圧・電流を見るのではなく，見たいノードを指定する．
○.probe tran v(xi.*)  i(xi.*)
× .probe tran v(*)  i(*)

#6 ポートの電流の向きを指定する．
○ .probe tran isub(xinv.vdd) isub(xinv.v*)
×  .probe tran isub(*)

#7 .alterを使っている場合，回路構造の解析を省略する．
.option altcc altchk

#8 回路要素のチェックや回路構造のチェックを飛ばしシミュレーション時間を短くする
.option notop noelck

#9 回路を変更していない場合，過去のシミュレーション結果を再利用する事でシミュレーション時間を短縮する
% hspice -i [file].tr0 -meas [meas file]

[meas file]は，HSPICEの構文のうち.measureなどの測定命令，.paramなどの設定命令のみを抜き出したもの

#10 .measureがすべて終了したらシミュレーションを終了する．
.option autostop

Windows10ホスト上のVMware Workstation 15 PlayerのゲストCentOS7.2とフォルダを共有する

すんなりいかなかったのでメモ．解決策は以下のリンクの通りになった．
Solved: Shared folders not available on Linux guests after upgrading to VMWare Workstation 15


ホスト側：
[管理]→[仮想マシン設定]→[オプションタブ]→[共有フォルダ]から，ホスト側の共有フォルダの場所を指定する．
これは今まで通り

ゲスト側：
yumでopen-vm-toolsをインストール
% yum install open-vm-tools
マウントポイント/mnt/hgfsを作る
% cd /mnt
% mkdir hgfs
手動でマウントしてみる．
% vmhgfs-fuse .host:/ /mnt/hgfs -o allow_other
/mnt/hgfs/[ホストOSで設定した共有フォルダ名]/
にアクセスしてみて，読み書きできればOK

手動でマウントできたら，/ets/fstabに以下の構文を書いてあげると次回以降自動でマウントする．
% echo ".host:/ /mnt/hgfs fuse.vmhgfs-fuse allow_other 0 0" >> /etc/fstab

あとは必要に応じてスタティックリンクを作ればOK
% cd 
% ln -s /mnt/hgfs/[ホストOSで設定した共有フォルダ名]/ SharedFolder

ゲストOSをサスペンド・レジュームするとマウントができなくなると書かれていたが，こちらではそんなことはなさそう．ただしサスペンド前のディレクトリスタックは無効になっているみたい．

起動に時間がかかるようになった．mountしようとして時間かかっているのだろうか．

Gmailで別のGmail(G-suite)のメールを読み書きする

(本当はもっとスマートなやり方がある気がするが)
新しい職場のメール環境がG-Suite(以下Gmail2)で，二段階認証だったりなんなりでメールがめんどくさい．そもそもメーラーを使い分けたくないので，使い慣れたGmail(Gmail1)でGmail2のメールを読み書きしたい．

(1) アプリケーションを使ってGmailで送受信するためのアプリパスワードを作る．

Gmail2のほうは二段階認証なのだがアプリ側にそのような対応はできないので，アプリ専用のパスワードを作る．Gmail2のほうのGoogleアカウントへログインし，[セキュリティ]→[アプリパスワード]を作成する．

(2) 送信側：Gmail2のSMTPサーバーを使ってGmail1を送信する．

Gmail1の歯車マークから[設定]→[アカウントとインポート]→[名前]→[他のメールアドレスを追加]を選ぶ．
最初の画面でメールに記載される名前とGmail2のアドレスを入力する．
Gmail2のアドレスを入力するとそこからサーバーの情報を読み取ってくれるので，適切なSMTPサーバー/ポートになっていることを確認して，アプリパスワードを入力する．
必要に応じてデフォルトを変えたり返信モードを設定すればOK．

(3) 受信側：Gmail2のメールをPOPでGmail1に受信する．

Gmail2の歯車マーク→[メール転送とPOP/IMAP]から，[すべてのメールでPOPを有効にする]にチェックする．
この時，「Gmail2のメールを受信トレイに残す」としておくと，メールは受信トレイにたまり続ける．
Gmail1の歯車マークから[設定]→[アカウントとインポート]→[他のアカウントでメールを確認する]を選ぶ．
Gmail2のアドレスを入力するとそこからサーバーの情報を読み取ってくれるので，POP(しか選べなかった)を選び，適切なPOPサーバー/ポートになっていることを確認してアプリパスワードを入力する．

あとは適当なアドレスと通信を確認して，以下のように通信ができていればOK．
[適当なアドレス]→[Gmail2]→POP→[Gmail1]
[Gmail1上でGmail2として返信]→IMAP→[Gmail2]→[適当なアドレス]

【・・dynabook R63のファンに注油する，CPUクーラーのグリスを塗る

4年使ったdynabookさん，ファンから軸音がガリガリするようになり，3.5インチのHDDでもつんでるんか?ってぐらい異音がする．あまりにもつらいので注油することにした．

ねじを外してPCの底を開ける．左上にCPUファンがあるので，CPUファンを止めている2か所のねじをはずす．CPUファンとヒートパイプは分かれるので，ファンだけ外すのであればヒートパイプは外す必要はない．ヒートパイプを外すには，CPU周辺の2か所のねじをはずす．

CPUファンは小さいねじと小さい爪で固定されているので，ファンの外装を止める小さいねじを外す(上の写真では外してしまっている)．

ファンを引き抜くと軸受けがみえるので，オイルを少量添付する．

ファンのシャフトが入る真ん中の黄色い穴に少量だけ添付した．

自転車で使っているワコーのメンテルーブを少量吹き付けた．

CPUグリスもカピカピになっていたので塗りなおした．Arctic Sliver 5という自作PCで使っているやつです．

元の通り組み立てたら終わり．軸音も解消され元の通りになった．最初CPU温度が無負荷で80℃を超えビビったけれど，グリスを塗りなおしヒートパイプのねじを増し閉めしたら45℃ぐらいに改善された．
このPC(R63/PS)は買った時からファンが異様にうるさくてサポートに見てもらったものの「異常なし」で帰ってきたのだが，注油してもファン音は改善されなかった．後継機(RZ63/AS)のファン音はまだまともなんだけれどな．

【・・dynabook R63のキーボードを交換する

4年使った【・・dynabook R63のキーボードが摩耗し，ASDFのキーがぐらぐらし，ついにはAのキートップがはがれるようになったのでキーボードモジュールを交換した．昔はYahoo Auctionとかで買っていたけれど，今はAmazonでも売っている．いずれにせよどういうルートでパーツ売られているのかわからないけれど．(横流し品ではないよね?)

R63は2種類キーボードがあり，ただのキーボード(3000円弱)とアキュポイントとバックライト付きキーボード(5000円弱)がある．手持ちのR63は後者が初期装備なので後者を買った．アキュポイント付きキーボードはキーボードのマトリックス信号とアキュポイントの信号が同じフラットケーブルを通っているので，両社の互換性については不明．
(アキュポイントなしのマシンにアキュポイント付きキーボードをつけて動くかわからないし，アキュポイントがないマシンはキーボード下部のマウスクリックボタンもないので使い勝手は悪そうである)

買ったキーボードモジュール．

裏側．左側の細いケーブルがバックライト，真ん中の太いのがキーボードとアキュポイント．キーボードを外すためには，本体の下側のカバーを外し，バッテリーを外し，今ついているキーボードのフラットケーブルをすべて外す．

次に，最近のdynabookはキーボードを両面テープで接着しているので力づくではずす．本体フレームの後ろから押し出してあげるとよい．強力すぎて本体のフレームが壊れるかと思った．取り外したキーボードはバキバキになります．新しいキーボードは市販の両面テープで接着する．

フラットケーブル拡大の図(上下逆さ)．写真左の太めの信号がアキュポイントで，この信号が適切にはまらないとアキュポイントが暴走して使い物にならない．何度かさしなおすことを想定し，調節してちゃんと動くことを確認してからカバーをねじ止めするのがおすすめです．私の場合，差し込んで，バッテリーと蓋をねじ止めて，起動したらアキュポイントが暴走していて，再度開封して差し込みなおして，ねじ止めて(以下ループ)を5回以上繰り返した 囧rz

換装後．ちゃんとキーボード打てるようになりました．新品のキーボードはしっとりしていてよい．ただ，Gのキーがちょっと傾いている気がするし，アキュポイントがちょっと暴走気味．やっぱりQCで外れたものを横流(ry
心配なら聖地チチブデンキで買おう！